关于hypermesh温度场的求解问题
求教:谢谢!1.在hypermesh中可以进行温度场分布的求解吗?
2.如果可以,利用哪些卡片进行热传导系数 的设置?
3.在hm中进行的热应力和变形求解中,材料设置里设置好 线膨胀系数 就可以吗?
4. 例子里的热应力求解比较简单,温度载荷是事先加载好的,谁知道它的加载过程是什么样的?加载时,每个节点都挨着选吗?迷茫中。。。。。
谢谢 大家知道的帮着解决这些问题吧 在施加温度荷载时,将节点的选择方式选为 by component ,在选择某个component是,HM会帮我们选择这个component中的所有节点 其他的问题就不能解答了,我也没有想的这么深
那些卡片里面带有一个HEAT_xxxxxxx的选项,勾了之后就可以设置温度参数了。 1,HyperMesh只是个前处理软件,根据你选择的user profile进行相应的前处理操作,是可以做温度场分布的求解的。
2,需选择相应的求解器。
3,是的,简单的热力分析通常是采用了温度差值与线膨胀系数来计算变形,还要根据热力场之间的相互作用情况,有顺序耦合、绝对耦合、孤立传热等分析类型。
4,温度场的分布载荷可以通过专业CFD软件计算得出,如Altair的AcuSolve,通过后处理可以把节点对应的温度最终温度信息导出,然后作为热力耦合的初始条件进行分析,通常温度场分析的模型与结构分析的模型简化较多,可以对模型各个部位进行相应的插值。 "通过后处理可以把节点对应的温度最终温度信息导出,然后作为热力耦合的初始条件进行分析"
这一步具体怎么做,能否说详细呢?谢谢! 你这个做好了没呢,想向你学习一下
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