EDEM与ADAMS/MBD/FEA软件联合仿真
尊敬的女士/先生:您好,EDEM作为世界上第一款离散元CAE软件,自2006年被海基科技引入中国以来,得到了国内高校、研究所及企业等多行业客户的广泛认可,成为其进行散体物料和颗粒相关设计研究和工艺优化的首选工具。同时,随着EDEM在能源化工、矿物加工、制药、农业、材料等行业中的广泛应用,越来越多的技术人员、学者迫切的需要正规、完善的仿真软件培训,以便可以尽快的熟练使用仿真工具,开展研发工作。
应业内众多专家学者以及研发人员的要求,海基科技正在开展一系列关于离散元与颗粒系统仿真的专业培训,以解决大家的燃眉之急。
离散元仿真软件EDEM专业培训课程(二)API开发及MBD、FEM耦合专题
培训时间: 2014年3月15-16日;上午9:00-12:00,下午13:00-17:00.
培训地点:北京(具体地点报名后通知)
培训讲师:龚明老师,焦雯老师
培训费用:1、3900元/人,费用包括培训费、教材费、午餐费,不包括住宿及晚餐费。2、两人同时报名,可享九五折优惠;三人及以上可享九折优惠;高校学生可享九五折优惠。3、如提前一周付款(银行汇款),可享受九折优惠,以上折扣可叠加。高校学生届时需凭学生证签到,付款后请通知联系人确认。
培训对象和目标:
本次培训适合满足以下条件和应用需求的软件使用者:
1、熟悉离散元理论及EDEM软件的操作方法,能够使用软件解决基本的散体颗粒问题。
2、熟悉C/C++语言,具有计算机高级语言编程经验。
3、需要针对所研究课题的细节进行二次开发,添加自定义的数学模型。
4、需要研究几何结构对散体颗粒作用的动态响应过程。
通过本次培训,希望帮助学员获得以下方面的提升:
1.熟悉EDEM二次开发接口的架构,掌握API程序的调试和编译方法。
2.运用API接口开发所需的自定义数学模型,如:自定义颗粒与几何结构属性、自定义颗粒-颗粒与颗粒-结构间接触模型、自定义颗粒工厂及颗粒生成方式、自定义颗粒体积力及外部场耦合。
3.掌握EDEM-MBD耦合编程方法,如:自定义结构体复杂运动模式及大量运动结构、结构体运动受到散体颗粒的反作用影响。
4.熟悉EDEM-ADAMS耦合工具EALink使用方法及实际应用。
5.熟悉EDEM-FEM耦合的基本思路及操作方法。
培训内容:
第一节:C/C++语言基础及EDEM-API程序的调用方法
练习案例:颗粒替换法模拟球磨机内的物料破碎过程
第二节:EDEM-API接口的基本架构和编译、调试方法
练习案例:使用Visual Studio编译Hertz-Mindlin接触模型
练习案例:使用Visual Studio调试Linear Cohesion接触模型
第三节:通过API为颗粒及结构体添加新属性
练习案例:添加颗粒停留时间属性并计算其停留时间
拓展思考:按照特性颗粒变量记录不同状态下的颗粒停留时间
第四节:自定义复杂的颗粒-颗粒及颗粒-结构间接触模型
练习案例:添加结构体磨损属性并计算其受到颗粒作用产生的磨损量
拓展思考:记录并输出bonding模型中粘结键断裂信息
第五节:自定义颗粒工厂及颗粒生成方式
练习案例:斯诺克台球
拓展思考:指定任意的颗粒生成状态
第六节:自定义颗粒体积力及外部场耦合
练习案例:颗粒在管道流场中的曳力作用
拓展思考:引入更多的场力
第七节:EDEM-MBD耦合方法
练习案例:下料仓自动门仿真
拓展思考:如何处理颗粒对设备的反作用力
第八节:EDEM-ADAMS耦合工具EALink介绍
演示案例:装卸车卸料过程
演示案例:车轮在沙粒颠簸路面上的行驶过程
第九节:EDEM-FEM耦合方法
演示案例:铲斗装载物料中的有限元分析
注*:第八、九节为免费赠送的演示内容,于3月17日上午进行,可自愿选择参加。
报名方式:
1、邮件报名:下载培训报名表,请详细填写发送至zhenwj@hikeytech.com。
2、电话报名:010-82318880-226。
培训说明:现场会为学员安装最新版本的EDEM软件,请参会人员请自行携带笔记本电脑,电源及鼠标,保证电脑无线功能可用,并在培训前自行安装好2008以上版本的visual studio。关于电脑配置,近两年购买的标配笔记本电脑即可,32位和64位的Windows XP或Windows 7系统都可,但推荐64位系统,推荐配置4G或以上内存。培训将采用讲解与练习相结合的方式,具体培训内容可视学员实际情况与需求略微调整。同时,培训结束后将颁发培训证书。
特别提示:如果您对本培训感兴趣,请您访问海基官方网站(http://www.hikeytech.com)了解具体情况,可持续关注本系列培训的其他场次内容。为保证培训的质量,我们会将本次培训总人数控制在15人以下。如欲参加,请尽快报名,以便我们为您预留名额,欢迎来电来邮咨询。
海基官网邀请函链接,报名请点击查看:http://www.hikeytech.com/NewsDetail.aspx?id=802
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