GLB - IPS OVEN

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IPS OVEN

    IPS Oven 烘烤仿真软件模拟涂层、密封胶、CBS等材料在烘房中的烘烤过程。使用IPS IBOFlow计算引擎和仿真框架，可直接使用STL、jt、CATPart等基础几何网格进行传热模拟和热分析。支持ABAQUS、Nastran等调用接口进行热变形耦合仿真分析。

软件功能

1. 评估烘房、车型、涂料的匹配性，是否满足烘烤窗口，确保工艺质量，减少开发周期；
2. 评估特殊的铝铸件、塑型填充材料等对温度场的影响，并进行结构分析；
3. 对新建生产线烘烤能力进行评估，为烘房调试提供调试方案；
4. 评估结构胶烘烤的固化效果；
5. 节能减排、生产线提速等烘房调试方案验证，帮助减少能源消耗，减少实验测试成本；
6. 提供精准的温度数据进行烘烤变形仿真分析，对变形风险进行预测。

烘烤仿真分析项目

    1. 门槛铝型材对温度场影响：某车型门槛内腔中使用铝型材增加结构强度，造成附近钣金烘烤不良，同时影响胶的固化。通过温度场仿真分析，对车型结构设计进行优化，同时对烘房进行调试改造方案验证，使产品满足烘烤质量要求。


    2. CBS对温度场的影响：某车型为提高车身刚性，改善NVH性能，使用热塑性复合材料CBS对腔体进行填充并用胶进行粘合，造成附近钣金与膨胀胶烘烤不良出现性能问题。通过对CBS结构进行调整，同时现场对烘房的喷嘴、控制温度等进行调整改造，降低对产品质量的影响。

    3. 烘烤变形仿真：某车型机盖使用铝钣金结构，在烘烤变形仿真分析中发现存在较大的尺寸偏差，影响与保险柜和车灯的匹配；因此通过对机盖腔体结构、内加强件以及支持工装等进行优化方案验证，降低机盖烘烤变形的风险。

    4. 烘房调试方案验证：某车型B柱内腔检测点位烘烤温度时长不满足质量控制标准，通过烘烤仿真验证不同方案的提升效果并指导现场进行温度场调整，缩短现场调试周期及验证成本。